「SEMICON Japan 2013」

■ 2.5D/Fanout WLP向け露光装置

インターポーザー基板の飛躍的な露光コスト低減を実現する、新型ステッパをご紹介します。

■ 誘電体バリア放電「エキシマ光照射ユニット」

モールドやレジストの洗浄や親水化に最適化した高照度・大面積対応の照射装置です。
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■ ナノインプリントVUVアッシングユニット「CHiPS」

ナノインプリント装置内で、テンプレートのレジスト残渣除去などを非接触・ダメージレスで実現するユニットです。

■ UVキュア用「UV-LED」

省電力かつ高寿命で低温UVキュアを実現します。

■ ハードニング・UVキュア用 「ユニハード」

エッチング時の耐熱性、耐プラズマ性向上などに用いられるUV硬化装置です。
パターンの乱れレジスト炭化を防ぎます。
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■ 高効率加熱用「ハロゲンランプヒータ」

高速昇降温と非接触加熱により、高効率加熱を可能にする半導体熱処理用ハロゲンランプヒータです
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■ 瞬間加熱用「フラッシュランプアニール」

1/1000秒、ゼロ拡散により、瞬間アニールを実現する光源です。
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■ リソグラフィ用高輝度LED光源
「LED LITHOGRAPHY」

i、ｈ、ｇ線の各波長ごとに、出力の調整や露光タイミングの制御が可能なLED光源です。レジストや各材料の開発用光源としての活用はもちろん、LED特有の長寿命・低温処理・シンプルな光学機構なども実現します。
→詳細はブースにて

■ ハイブリッド型光源「LDLS」

レーザ励起光源「LDLS」は、ランプの「ブロード波長」と固体光源の「長寿命」をあわせもつ高輝度で高安定な新光源です。
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