「第16回 半導体パッケージング技術展」

■ プロキシミティ/コンタクト露光装置 「UX-3シリーズ」

試作・開発から量産向けまで対応する、プロセス汎用性の高いプロキシミティー・コンタクト露光方式です。 最大12インチウェハーまでの露光に対応し最高解像度ラインアンドスペース＝1um、重ね合せ精度±1um以下を実現しました。
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■ 片面/両面同時　一括プロジェクション露光装置 「UX-4シリーズ」

φ200 mm ウェーハに対応した一括プロジェクションリソグラフィ装置です。両面同時露光により生産効率のアップにも貢献します。
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■ 高精細プリント基板用ステッパ 「UX-5」

独自の大面積露光技術により、ステッパとして唯一、PC向けICサブストレート製造で量産使用されている装置です。
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■ 2.5D/2.1D積層インターポーザ向け大面積ステッパ 「UX-7」

将来の2.5D/2.1D技術向けにシリコンウェーハだけでなく、有機やガラスインターポーザ向けの大型基板にも対応したステッパです。
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■ リソグラフィ用高輝度LED光源
「LED LITHOGRAPHY」

i、ｈ、ｇ線の各波長ごとに、出力の調整や露光タイミングの制御が可能なLED光源です。レジストや各材料の開発用光源としての活用はもちろん、LED特有の長寿命・低温処理・シンプルな光学機構なども実現します。
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■ プリンタブル・パターニング用「VUV Aligner」

現像、エッチング、レジスト剥離が不要なVUV（真空紫外光）によるパターニング技術です。
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■ デジタルホログラフィック顕微鏡

デジタルホログラフィック顕微鏡は、光の干渉・回折の性質を巧みに利用したホログラフィの原理に基づく顕微鏡です。 この顕微鏡を用いることで、通常の光学顕微鏡では得られない、ナノオーダーの高さ情報が得られます。 また、リフォーカス機能として、1枚の画像情報から、自由なピント位置で像を得ることができます。
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